COMPANY INTRODUCTION
회사소개
찾아오시는길
THE BUSINESS FIELD
패키지 조립
기타 반도체 후공정 서비스
사업분야
패키지 조립
기타 반도체 후공정 서비스
Customer success
is our success.
기타 반도체 후공정 서비스
웨이퍼 그라인딩 및 쏘잉서비스
- 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼, 멀티패턴 웨이퍼
레이져마킹 서비스
- 재 마킹, 추가 마킹 등 모든 마킹 작업 가능
와이어본딩 및 몰드 작업
- 수량에 관계 없이 단위 공정 서비스 가능함
와이어본딩 테스트 몰드 테스트 샘플 작업
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