사업분야
Customer success
is our success.
패키지조립
Packages
자체 반도체 조립 라인 운용으로 빠른 샘플 제작 가능.
* Open Cavity 와 COB(Chip On Board) 형태 : 2~3일 소요
* Lead Frame 형태 : 4~5일 소요
저렴한 가격으로 제작 가능
* Open Cavity 와 COB(Chip On Board) 형태 : 2~3일 소요
* Lead Frame 형태 : 4~5일 소요
저렴한 가격으로 제작 가능
- WIRE BONDER
- 와이어직경 : 0.7 ∼ 1.5mil까지 가능
- 패드피치 : 최소. 48um 까지 가능
- 패드크기 : 최소. 38um 까지 가능
- MOLD SYSTEM
- 몰드 두께 : 0.9mm
- LASER MARKING
- 3mmx3mm 크기부터 마킹 가능
조립가능한 패키지
Open Cavity Package
DFN(Dual Flat No-lead) 패키지
| Package Type | Body Size(mm) | Lead Count(ea) | Lead Pitch(mm) | Die Pad Size(mm) | 사진 |
|---|---|---|---|---|---|
| DFN | 3x3 | 8 | 0.65 | 2.22x1.36 |  |
| 3x3 | 10 | 0.5 | 2.22x1.36 |
QFN(Quad Flat No-lead) 패키지
| Package Type | Body Size(mm) | Lead Count(ea) | Lead Pitch(mm) | Die Pad Size(mm) | 사진 |
|---|---|---|---|---|---|
| DFN | 4x4 | 16 | 0.65 | 2.3x2.3 |  |
| 4x4 | 20 | 0.5 | 2.3x2.3 | ||
| 4x4 | 24 | 0.5 | 2.3x2.3 | ||
| 5x5 | 28 | 0.5 | 3.3x3.3 | ||
| 5x5 | 32 | 0.5 | 3.3x3.3 | ||
| 6x6 | 40 | 0.5 | 4.24x4.24 | ||
| 7x7 | 48 | 0.5 | 5.20x5.20 | ||
| 8x8 | 56 | 0.5 | 6.04x6.04 | ||
| 9x9 | 64 | 0.5 | 6.90x6.90 | ||
| 12x12 | 80 | 0.5 | 9.0x9.0 | ||
| 12x12 | 100 | 0.4 | 9.2x9.2 |
LQFP
| Package Type | Body Size(mm) | Lead Count(ea) | Lead Pitch(mm) | Package Thickness | Die Pad Size(mm) | 사진 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LQFP | 10x10 | 44 | 0.8 | 1.1443T | 6.858x6.858 |  |
| 10x10 | 52 | 0.65 | 1.143T | 6.858x6.858 | ||
| 10x10 | 64 | 0.8 | 1.143T | 6.858x6.858 |
SOIC
| Package Type | Body Size(mm) | Lead Count(ea) | Lead Pitch(mm) | Package Thickness | Die Pad Size(mm) | 사진 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SOIC | 150 | 8 | 1.27 | 1.397T | 2.54x1.90 |  |
| 150 | 16 | 1.27 | 1.372T | 3.05x1.91 | ||
| 300 | 20 | 1.27 | 2.29T | 5.59x3.81 |
Lead Frame Package
| Package Type | Body Size(mm) | Lead Count(ea) | Lead Pitch(mm) | Package Thickness | Die Pad Size(mm) | Plate | 사진 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QFN | 3x3 | 16 | 0.5 | 0.9T | 1.90x1.90 | DR |  |
| 1.70x1.70 | SPOT | ||||||
| 4x4 | 16 | 0.65 | 0.9T | 2.70x2.70 | DR | ||
| 4x4 | 20 | 0.5 | 0.9T | 2.30x2.30 | DR | ||
| 4x4 | 24 | 0.5 | 0.9T | 2.35x2.35 | DR | ||
| 2.90x2.90 | |||||||
| 5x5 | 32 | 0.5 | 0.9T | 3.80x3.80 | DR | ||
| 3.90x3.90 | SPOT | ||||||
| 6x6 | 40 | 0.5 | 0.9T | 4.30x4.30 | SPOT | ||
| 7x7 | 48 | 0.5 | 0.9T | 4.20x4.20 | DR | ||
| 0.5 | 0.9T | 5.00x5.00 |  |
||||
| 8x8 | 68 | 0.4 | 0.9T | 4.70x4.70 | DR | ||
| LQFP | 28x28 | 208 | 0.4 | 0.9T | 11.59x9.60 | DR |
COB (Chip On Board)
- PCB를 사용하는 모든 COB 형태 패키지 가능함